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邮箱：XX晶圆科技成立于2019年，是国家大基金重点投资项目，专注第三代半导体材料。量产的8英寸碳化硅衬底缺陷密度<0.5/cm2，供货中芯国际等龙头企业。通过IATF16949认证，产品应用于新能源汽车。正在研发12英寸衬底，计划2028年实现国产替代。
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邮箱：是民航局首批无人机适航认证企业，研制载重200kg级物流无人机（续航300公里）。完成顺丰、京东等企业的5000+次商业配送，飞行安全记录100%。通过EASA SORA认证，获"全球物流无人机创新奖"。正在开发氢燃料电池动力系统，目标2027年实现城市空中交通商业化运营。
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